郭明錤還表示，“高通一直是三星最重要先進制程客戶，高通此舉代表臺積電先進制程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。”

 

按照高通的規劃，2023 年與 2024 年將迭代幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦芯片。從驍龍 8+ Gen 1 芯片開始，高通開始采用臺積電工藝生產 5G 旗艦 芯片。

 

高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，預計將在今年 11 月發布，將由臺積電代工，可能依然采用 4nm 制程。

 

除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的芯片與蘋果 Apple Silicon 芯片全力競爭。對比蘋果 M2 采用臺積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。

 

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